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iBOND® Etch 35 - KULZER, LLC

iBond® Total Etch est l’adhésif de liaison à mordançage et rinçage en 2 étapes de Heraeus Kulzer. Grâce à la technologie innovante de nanoremplissage, iBond Total Etch atteint une grande force d’adhérence sur l’émail et la dentine et assure un scellement marginal optimal.

  • Cliniquement éprouvé pour fournir une force de liaison fiable et constante
  • Couche adhésive dense et bonne formation de digitation : donne lieu à un scellement marginal accru
  • Une seule couche nécessaire sans agitation
  • Démontre une réduction de la sensibilité postopératoire
  • Réfrigération non requise
Autres ressources (anglais seulement):
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